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参加予定企業
日本マイクロソフト
三菱ケミカル
エンジニアリング
コネクシオ
博報堂DYアイ・オー
ドコモ・サポート
スクウェア･エニックス･
ビジネスサポート
東日本旅客鉄道
(JR東日本)
JR東日本
ステーションサービス
田中貴金属グループ
ディップ
資生堂
トヨタ自動車
みずほ
フィナンシャルグループ
アサヒグループ食品
中小企業基盤整備機構
過去の開催レポート
REPORT
第三回開催
2019.3.24
秋葉原コンベンションホール（JR秋葉原駅 徒歩1分）
■総来場者数：353名
■参加企業数：23社
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